华为今日正式对外披露了昇腾AI生态2025年的最新发展成果。数据显示，该生态已形成覆盖硬件、软件、应用的全链条创新体系，开源项目在代码社区获得广泛认可，开发者规模与行业解决方案数量均实现突破性增长。
截至2025年末，昇腾AI生态开源项目在代码托管平台累计获得超过35万次收藏，全球开发者贡献的代码行数突破26万行。生态合作伙伴网络持续扩张，已吸引3000余家企业加入，共同孵化出6700多个行业数字化解决方案。在硬件领域，80余家合作伙伴基于昇腾技术架构推出200多款产品，形成从边缘计算到数据中心的全场景覆盖。
华为副董事长徐直军在2025年全联接大会上透露，昇腾芯片将保持技术迭代节奏，下一代产品已进入密集研发阶段。根据公开的芯片规划路线图，Ascend 910C将于2025年第一季度投入商用，这款采用先进制程工艺的芯片将显著提升算力密度。随后在2026年，面向不同应用场景的Ascend 950PR与950DT将分别于第一季度和第四季度发布，形成高、中、低端产品矩阵。
更远期的规划显示，华为将在2027年第四季度推出Ascend 960芯片，这款产品预计将集成新一代AI加速单元。而旗舰级Ascend 970芯片则定于2028年第四季度发布，其算力指标较现有产品将有数倍提升。该路线图表明，华为正通过持续的技术投入，构建覆盖智能计算全周期的芯片产品家族。
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