AMD正式发布了新一代AI/HPC专用加速器Instinct MI300系列，包括纯GPU设计的MI300X、CPU+GPU融合设计的MI300A，性能、能效都达到了全新高度，全面对标NVIDIA。
讲了半天技术，这里换个角度，欣赏一下MI300系列的官方渲染图，以及真机实物，包括加速器本身、合作客户的服务器系统。
MI300X官方渲染图：
2.5D硅中介层、3D混合键合集一身的3.5D封装，集成八个5nm工艺的XCD模块，内置304个CU计算单元，又可分为1216个矩阵核心，同时还有四个6nm工艺的IOD模块和256MB无限缓存，以及八颗共192GB HBM3高带宽内存。
晶体管总量，1530亿个。
内部结构侧视图：可以看到连通上下的TSV硅穿孔结构。
加速器本体，芯片就占了超过一半的面积。
MI300X平台，八路加速器并行。
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