近期，据Business Korea外媒报道，三星设备解决方案（DS）部门正积极投身于新一代封装材料的研发工作，这款名为“玻璃中介层”的材料，旨在成为传统有机塑料封装基板的替代品。据悉，该项目的长远目标是实现材料在2027年的量产。
在研发过程中，三星将与康宁公司携手，利用后者提供的玻璃材料，共同推进“玻璃中介层”的开发进程。为了更高效地完成生产任务，三星还计划将部分封装材料的生产项目外包给Chemtronics和Philoptics两家公司。
相较于传统的有机塑料基板，玻璃基板在性能上具有显著优势，尤其能够大幅减少基板翘曲的问题，从而提升整体封装效果。这一改进对于半导体行业而言，无疑是一个重要的技术突破。
业内专家指出，三星此举不仅是为了提升自身的半导体封装能力，更是在玻璃基板供应链中建立自身地位的战略布局。通过“玻璃中介层”的研发与生产，三星有望进一步巩固其在半导体封装领域的领先地位。
随着科技的不断发展，半导体行业对于封装材料的要求也越来越高。玻璃基板的引入，不仅能够有效解决传统材料存在的问题，还能为半导体产品的性能提升带来新的可能。因此，三星此次的研发项目备受业界关注，未来其量产后的市场表现也值得期待。
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