4 月 9 日消息，韩国媒体《朝鲜日报》当地时间昨日报道称，三星电子本月对晶圆代工部门员工发布内部招聘转岗启示，计划将更多人力资源集中到 HBM 内存的开发上来。
IT酷哥获悉，此次提供岗位的部门包括三星电子的存储器制造技术中心、半导体研究所和全球制造和基础设施总部，招聘目标分别是“加强竞争力，抢占下一代 HBM 市场”“加强研发，加强 HBM 和封装技术的领先地位”“加强 HBM 和新产品的测量、分析和设备技术”。
三星电子目前在 HBM 领域处于落后位置，尚未获得向英伟达批量供应 HBM3E 内存的许可，这大幅度影响了其在 HBM 内存中的市场占比和存储业务盈利能力，三星试图在 HBM4 上扭转这一局面。
即将在今年晚些时候面世的 HBM4 内存将在基础芯片中使用逻辑制程，在逻辑半导体方面更有经验的晶圆代工部门员工进驻 HBM 团队可强化在三星 HBM 领域的技术储备，但这也对三星晶圆代工业务的竞争力带来了影响。
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