近日，工商时报披露了一则引人瞩目的科技新闻。据悉，联发科首席执行官蔡力行在2025台北国际电脑展的活动中，正式揭晓了该公司的首款2nm芯片研发计划。据其透露，这款芯片预计将在2025年9月进入流片阶段，标志着联发科在芯片制造领域的又一重大突破。
流片，即将集成电路设计转化为实体芯片的过程，是芯片制造中的关键步骤。虽然联发科方面并未透露更多关于这款2nm芯片的详细信息，但工商时报推测，该芯片很可能由台积电代工生产。业界猜测，这款芯片或将用于下一代旗舰智能手机SoC，也有可能是为英伟达NVLink Fusion系统定制的专用集成电路（ASIC）芯片。
在演讲中，蔡力行回顾了联发科28年的发展历程，并分享了公司的辉煌成就。他指出，过去十年间，联发科已为全球终端设备出货超过200亿颗芯片，覆盖了从智能手机到边缘设备的广泛领域。这一数据不仅彰显了联发科在芯片市场的强大影响力，也反映了其在技术创新和产品应用方面的卓越实力。
蔡力行还透露，联发科在采用2nm工艺后，将继续与台积电合作，探索更先进的A16和A14节点技术。这一消息无疑为业界带来了更多期待，也预示着联发科将在未来芯片制造领域继续保持领先地位。
此次联发科在2025台北国际电脑展上的宣布，不仅展示了其在芯片制造领域的雄厚实力，也为全球科技行业带来了新的发展机遇。随着2nm芯片的逐步推进，我们有理由相信，联发科将在未来继续引领科技潮流，为全球消费者带来更多创新、高效的产品。
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