台北和美国加利福尼亚讯，2023 年 12 月 11 日--全球 NAND 闪存主控芯片领导厂商慧荣科技 (NasdaqGS: SIMO) 今日宣布新组织架构和领导团队任命，以应对公司全球业务持续增长需求，且变动立即生效。
此次公告的重点是成立终端与车用存储 (Client & Automotive Storage; CAS) 和企业级存储与显示接口解决方案 (Enterprise Storage & Display Interface Solution; ESDI) 两大业务群，以建立更明确且专业的组织架构，实现更快速的创新和更强劲的成长，达到为客户提供最佳解决方案的承诺。CAS 业务群将负责消费级 SSD 主控芯片、移动存储主控芯片、Ferri 产品和扩展式存储主控芯片。ESDI 业务群将负责企业级 SSD 主控芯片和显示接口产品。
应对新组织架构的需要，慧荣科技在经营团队进行了以下调整:
・任命原市场营销暨研发资深副总段喜亭 (Nelson Duann) 为 CAS 业务群资深副总，负责消费级 SSD 主控芯片、移动存储主控芯片、Ferri 产品和扩展式存储主控芯片的产品规划、OEM 业务开发及 OEM 项目管理。
・周晏逸 (Alex Chou) 加入公司担任 ESDI 业务群资深副总，负责带领企业级存储团队，将业务扩展到数据中心和企业级存储领域，并将显示接口业务扩展到 PC 扩展坞市场。
・原 SMI USA 总经理 Robert Fan 升任为全球业务资深副总暨 SMI USA 总经理，领导全球销售、FAE 和市场公关等团队。
慧荣科技总经理苟嘉章表示:“随着 NAND 在消费市场、工控、商业和企业级的应用比重不断增加，我们的业务扩展机会也同步成长。通过设立这两个专职业务群，我们将更有能力开发最先进的主控技术，并为客户提供领先业界的解决方案。今天，我们看到了拓展新市场和增加我们现有业务份额的独特机会，通过这样的新架构，我们将可更快、更有效地实现目标，带动长期成长。”
段喜亭自 2007 年加入慧荣，在半导体行业的产品设计、开发和营销方面拥有近 25 年的经验。此前，段喜亭负责领导慧荣科技的营销和研发工作，并在领导公司的移动存储主控芯片和 SSD 主控芯片的 OEM 业务发展方面发挥了关键作用，协助这两大产品线成为全球领军者。在加入慧荣科技之前，段喜亭工作于 Sun Microsystems, 专注 UltraSPARC 微处理器项目。
周晏逸于 2023 年 12 月 1 日加入慧荣科技，在 ASIC 设计 / 应用工程、产品营销、业务战略和高管级业务参与方面拥有 30 多年的行业经验。加入慧荣科技之前，周晏逸任职 Synaptics 高级副总裁，负责无线连接业务的发展并取得了卓越成功。在此之前，他曾在 Broadcom 工作了 18 年多，作为 Broadcom 无线连接事业部的产品营销副总裁，负责企业网络、WiFi 网络解决方案和客户端 WIFI / BT / GNSS。
Robert Fan 于 2013 年加入慧荣科技，并担任 SMI USA 总经理至 2023 年。在加入慧荣之前，他曾在 Spansion、IDT 以及两家由创投支持的新创公司担任高管，也曾于 Intel 任职超过九年，担任销售、营销和管理要职，在职业生涯早期曾是一名芯片设计师。
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