外媒:中芯国际/联电等二线晶圆厂毛利将持稳；华勤联合IDC发布白皮书，打造数字经济新基建；三星前高管批美对华芯片政策会适得其反-28资讯网—

图：华勤新业务布局

在新能源的发力之下，自主品牌和新势力崛起，也给华勤跨界汽车电子提供了契机。华勤于2018年进入汽车电子领域，目前已构建起包含硬件、软件、HMI、测试等在内的全栈式自研能力，在华勤东莞制造中心配备了专业的汽车电子智能制造车间。以JDM / CM+的多种合作模式，在智能座舱、智能车控、智能网联、智能驾驶四大业务模块均已实现突破，与国内汽车自主主机厂、新势力造车头部客户等达成20余项合作。布局主流座舱平台，全栈自主研发了5G+UWB+V2X T-Box取得本土新能源主机厂项目定点。在智能车控板块，通过与造车新势力联合预研了智能网关和下一代域融合产品，自主研发了平台化VCU 产品。同时，墨西哥制造基地计划将于未来一到两年内年正式投入运营，服务北美市场。

软件业务板块，在华勤原有多系统、多平台的软件方案设计、研发、系统集成业务外，新设智慧园区、智慧办公、智慧商业整体解决方案，并自研AI视觉软件平台、算法应用软件平台、算法开发低代码软件平台、算法训练软件平台。在智慧园区解决方案中，华勤自研了多个业务子系统，如环境控制系统、周界防范系统、能耗管理系统、智慧工位及智慧公寓等系统，有效提升园区管理的精细度、服务响应效率，目前已有多个项目落地。

在虚拟与现实领域，华勤已经实现端到端打通VR/AR的研发、运营及制造的一站式服务能力。目前，华勤已实现虚拟现实头显设备、控制设备量产。

以2+N+3业务布局构建智能硬件平台，打造数字经济新基建

华勤技术通过“2+N+3”的产品线布局打造以智能手机为代表的个人数字终端硬件生态和以笔记本电脑为代表的办公场景下的数字生产力硬件生态，以双硬件生态为基础，努力拓展数据中心业务、汽车电子业务和软件业务的三个新赛道，打造数字经济下的科技公司的数字新基建。

通过绝对的规模优势、硬件品类的丰富性以及底层核心技术等，构建以平台为核心的多元化商业生态系统。汇聚手机品牌客户、笔电品牌客户、互联网客户、行业客户、汽车客户、零部件厂商在内的智能硬件供应链生态，多方共建、资源共享、互利共赢的华勤智能硬件平台。广泛提升一系列运营效率，加强资源整合、抢抓新商机，提高公司的抗风险能力，创造新的利润增长点，穿越周期，持续增长。

图：华勤技术致力于构建2+N+3的全球智能硬件平台

数字技术发展催生了更多的应用场景，通过技术与行业的融合，推进各行各业的数字化、智能化创新发展。以未来消费者、未来企业、未来社会为载体，数字技术正深刻改变着生活方式、生产方式和社会治理方式，构建全场景的未来智能世界，成为引领社会经济发展的重要力量。

构建满足未来需求的数字化基础设施，离不开体系化建设和生态化支持。IDC在白皮书中表示：未来数字化基础设施生态系统包含四个层面:感知层、基础层、平台层、应用层。上述四个层面相互支撑，每一层的背后都需要能够提供相应服务能力的技术厂商的支持。在彼此上下游之间展开协作的基础上，共同推进数字化基础设施市场的发展，助力众多行业用户实现强大、安全、自适应的数字业务战略。

显然，华勤2+N+3硬件生态布局早已锚定了数字化基础设施这一宽广赛道。

图：数字化基础设施市场生态图谱

2017年，生成式预训练模型Transformer的发表带动了自然语言处理行业学术研究的新一轮热潮。此后，该领域的从业者们在Transformer的基础上提出了一系列具有里程碑意义的模型，包括GPT、BERT等，将机器处理文本的能力提升到了前所未有的高度，令论文发表量直线上升。

论文来源国家

从论文的整体区域分布来看，全球自然语言处理领域的学术研究成果主要集中在中国大陆和美国，论文数量均接近2万篇，占据全球自然语言处理领域学术研究高地。尽管印度、德国、英国和日本等国也有较多的学术研究成果，但与中美两国相比差距显著。

论文发表机构

从发表论文的机构来看，全球论文发表量排名前十的科研院所中，中、美、法等国的科研院所占据绝大多数。

其中，中国科学院以1971篇论文的数量排名全球第一，远超第二名美国加州大学近50%，清华大学、北京大学也榜上有名。

美国除了传统高校之外，高科技企业对自然语言处理基础学术研究也高度重视，微软、IBM、谷歌等跨行业巨头均发表了相当数量的论文，美国在该领域学术研究的这一特点在全球绝无仅有。

法国虽然整体论文发表量在全球仅排名第八，但科研力量十分集中，UDICE法国研究型大学联盟和法国国家科学研究中心的论文发表量分别排名全球第三和第四，并且二者合作紧密，贡献了法国绝大多数的学术研究成果。

研究资助机构

从对论文的基金资助来看，主要来源于各国政府层面，如中国自然科学基金、美国国家科学基金、欧盟委员会等。

其中，中国自然科学基金会资助的论文量最高，为8335篇；美国的国家科学基金会、卫生与公众服务部、国立卫生研究院等机构合计资助了6000余篇论文的发表。

集微咨询（JW Insights）认为，目前各国政府正在大力支持自然语言处理技术的基础研究。

学术出版刊物

在论文发行的刊物方面，自然语言处理的论文大多发布于JCR的计算机科学、人工智能领域的四分区刊物，以及部分二分区刊物。此外，还有大量论文发表于会议论文集。

集微咨询（JW Insights）认为，自然语言处理领域的论文，整体来看，影响力处于中等偏下位置，存在大量科研水平较低的文章。学术研究的热潮也带来了成果质量的普遍下降。

重点论文解析

集微咨询（JW Insights）选取了100篇自然语言处理领域被引用量最高的文章，对其研究主题进行分析，发现该领域最受关注的研究重点集中于文本分类、分词、神经网络、语义识别、算法等。

同时，集微咨询（JW Insights）对重点论文进行了解析，包括机翻质量常用评价指标BLEU经典论文，神经网络语言模型和词向量经典论文，Transformer自注意力机制模型原始论文，BERT双向预训练模型原始论文等，涵盖论文题目、发表期刊、出版日期、JCR分区、被引频次、作者所属机构、资助机构、研究背景、研究成果等详细信息。

此外，集微咨询（JW Insights）基于文献撰写质量、期刊水平、影响力、先进性等多个指标，全方位计算学术论文的综合得分，从自然语言处理学术论文中筛选出实力最强的50篇论文，直观展示了这50篇论文的文章标题、国家/地区、所属机构、研究领域、研究要点，为企业研发创新提供借鉴。

分国家和地区来看，美国在自然语言处理领域的科研实力遥遥领先，TOP50中入选论文量达28篇，远超其他国家和地区，其中有8篇来自谷歌的研究；我国虽然排名第二，但入选论文数量仅有6篇；英国排名第三，仅有3篇论文上榜；其他国家则只有零星的高价值学术成果。

集微咨询（JW Insights）综合分析认为，神经网络、知识图谱、机器翻译、语言模型、语音-文本转换、图像-文本描述等研究领域是全球科研人员主要关注的方向。

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集微网消息，英伟达将于8月23日公布截至7月30日的2023财年第三财季财报。据台媒工商时报消息，英伟达CEO也将于8月8日晚在SIGGRAPH年度会议发表演讲。
研究机构ALETHEIA对英伟达的业绩给出了乐观预期，将其目标股价设为1000美元，而该公司目前的股价仅为446.80美元。机构表示，受惠于美国科技巨头、二线云服务供应商、中国电商等企业加大AI领域的投资，预计全球AI服务器市场出货量在2023~2025年期间，将出现2~2.5倍的惊人增长，远超此前预估。预计2023~2026年，英伟达来自数据中心的营收年复合增长率将高达85%。
尽管目前以及可预见的未来，AI服务器的渗透比例还不足5%，但是机构预计2024年AI服务器市场规模将翻倍，达到1000亿美元，2025年将达到1350亿美元。如果换算为价值，AI服务器占全球服务器价值的比重，也将从2022年的16%，增长至2023年的25%；2024、2025年甚至会增至40%至45%。
AI服务器中，GPU是核心零部件，ALETHEIA预计今年GPU市场规模为270亿美元，至2025年将增长两倍，达870亿美元，而英伟达是最大受益者。机构认为，英伟达2024年能够出货超过400万套GPU加速器，这比2023年预估的165万套明显增加。
此外，ALETHEIA估计采用非通用会计准则下（non-GAAP）英伟达2024年每股纯收益可以达到9.13美元，较今年预估的3.33美元大增1.74倍，2025年将再翻倍达到18.41美元。
7.SEMI：硅晶圆库存调整时间恐延后，但12英寸Q2出货有所增长

SEMI国际半导体产业协会近日指出，今年第二季全球硅晶圆出货量较第一季上升2%，达到33.31亿平方英寸，和去年同期的37.04亿平方英寸相比，下降10.1%。供应链回应近日终端消费市况则表示，目前终端需求包含电视、手机、PC需求仍薄弱，对芯片下单都以急单为主，整体硅晶圆库存调整的时间点将延后。
SEMI全球行销长暨中国台湾地区总裁曹世纶分析：“半导体产业目前仍在去化库存的阶段，因此现阶段晶圆厂产能利用率偏低。不过12英寸硅晶圆的出货表现稳健，较上一季度有所增长。”
硅晶圆自去年下半年市况反转，其中以中小尺寸供需结构最为弱势，虽然历经一年库存调整，最坏情况已过，但是逐季改善之幅度极为有限，晶圆代工厂预估今年产能利用率水平仅达8成，仅有先进制程呈现满载，短时间难以回到满载水准，且毛利率仍有下修压力。
法人进一步分析，12英寸硅晶圆用于存储器处于修正阶段，逻辑产品客户对硅晶圆用途需求不一，部分客户有进行库存调整。8英寸硅晶圆用于车用需求稳定，但消费性电子产品及工业用途需求仍处于调整阶段，客户硅晶圆库存持续增加。
法人乐观估计，12英寸硅晶圆需求将于今年下半年触底，并受惠人工智能、数据中心、电动车和其他终端产品应用市场扩大，2024年起将逐步恢复增长动能。8英寸硅晶圆预计也于2024年起恢复增长。
供应链表示，整体需求逐渐复苏，上半年为库存调整终点，下半年虽未如预期爆炸性复苏，但仍往正面方向发展，库存愈低、将来回补力道愈大。
不过法人也提醒，硅晶圆前五大厂对12英寸厂之投资，将自明年下半年起陆续步入量产，供应量将逐步放大，直到2025年底、并往后延续至2026年。换言之，若维持现有需求，2025年供需状况恐将呈现供过于求，整体产业结构不佳。
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