据传，三星电子计划将中国西安工厂的3D NAND生产部分升级至堆叠286层产品，旨在应对NAND市场低迷，实施“技术性减产”，并抵御中国半导体企业的技术追赶。
三星将于2025年上半年引进286层制程所需设备，下半年建置月产能达2000~5000片的产线。自2023年起，三星已逐步将西安工厂的主力制程从堆叠128层升级至236层，此次再升级至286层。
此举不仅是为了应对市场低迷，减少旧型NAND产量，转向更具获利能力的高效能、高容量产品，也是为了与中国企业保持技术差距。近来，中国最大NAND制造商长江存储已量产堆叠294层3D NAND，逼近目前最高层数。
同时，三星在韩国平泽生产园区也在强化3D NAND生产，最新堆叠286层3D NAND已在平泽第四工厂量产，并准备在平泽第一工厂推动堆叠400层的3D NAND量产，以夺回领先地位。
尽管面临外部风险，三星仍决定升级中国NAND产线至最先进制程，以突破低迷市场环境，强化技术及领先者地位。
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