美调查半导体设备对华供应,泛林集团拒配合或遭强制
2025-02-13 17:12:37 芯片 36观看
摘要美国联邦众议院“美中战略竞争特别委员会”发布新闻稿称,自2024年11月启动对半导体设备大厂的调查以来,泛林集团(LAM)拒不配合,未提供中国大陆客户信息。新闻稿指出,中国大陆购买的半导体制造设备数量已超过美、韩、中国台

美国联邦众议院“美中战略竞争特别委员会”发布新闻稿称,自2024年11月启动对半导体设备大厂的调查以来,泛林集团(LAM)拒不配合,未提供中国大陆客户信息。DJD28资讯网——每日最新资讯28at.com


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新闻稿指出,中国大陆购买的半导体制造设备数量已超过美、韩、中国台湾总和,对美国国家及经济安全构成重大风险。DJD28资讯网——每日最新资讯28at.com


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因此,该委员会对ASML、Tokyo Electron、应用材料、泛林集团与科磊等厂商展开调查,要求提供中国前30大客户、出口管制与贸易合规员工数等信息。然而,泛林集团未能在宽限期内提供相关数据。DJD28资讯网——每日最新资讯28at.com


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特别委员会表示,泛林集团未能遵守商定最后期限,呼吁其配合调查以保护美国安全利益。若2月21日前仍未提交数据,将不排除采取强制措施。DJD28资讯网——每日最新资讯28at.com

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