赛光半导体项目落户昆山,总投资1.5亿元
2025-02-18 12:17:36 芯片 19观看
摘要赛光半导体科技(苏州)有限公司近日宣布,其总部项目正式落户昆山。根据“昆山发布”消息,项目总投资达1.5亿元,主要致力于半导体工艺设备中超高精密零部件的国产化与自主化生产。项目全面投产后,预计年产值将超过3亿元。巴城

赛光半导体科技(苏州)有限公司近日宣布,其总部项目正式落户昆山。根据“昆山发布”消息,项目总投资达1.5亿元,主要致力于半导体工艺设备中超高精密零部件的国产化与自主化生产。项目全面投产后,预计年产值将超过3亿元。kse28资讯网——每日最新资讯28at.com


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巴城镇副镇长胡坚表示,此项目的签约标志着巴城半导体产业链的进一步完善,尤其在补链、延链、强链方面取得了显著进展。作为巴城镇重点布局的三大新兴产业之一,半导体产业的快速发展将为本地区现代产业体系的提升注入强大动力。kse28资讯网——每日最新资讯28at.com


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这一举措不仅有助于加速国内半导体行业的自主可控目标的实现,还将对整体产业格局产生深远影响。通过加大对先进技术的自主研发和生产能力的投入,昆山正逐步打破国外技术依赖,提升自身在全球半导体产业链中的竞争力。kse28资讯网——每日最新资讯28at.com


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