全球封测龙头日月光投控预计2025年下半年AI与HPC订单需求将加速增长，全年资本支出将增长超6成，主要用于中国台湾及海外先进封装及测试产能扩充。其中，马来西亚新厂将于近期启用，为封测业务贡献营收。
日月光2025年资本支出计划约为45.6亿美元，超过5成用于购置机器设备，4成多用于兴建新厂，重点投资智能工厂。约60%的资本支出专注于先进封装业务，30%用于测试业务。
马来西亚五厂主攻铜片桥接和CMOS影像传感器封装产品，完工后总建筑面积将达到200万平方英尺，为原先面积的2倍，有助于应对市场新需求。
由于先进封装与测试需求持续提升，日月光2024年毛利率为16.3%，2025年预期提升至17.9%。若下半年相关业务加速成长，全年毛利率可恢复至24~30%的结构性水准。
针对美国对中国大陆半导体企业的禁令，日月光因被列入白名单，看好为封测业务带来潜在成长机会。若无法在中国大陆厂区服务当地客户，将考虑在中国台湾扩大产能调节。
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