环球晶董事长徐秀兰近日表示，尽管2024年SiC市场因供过于求导致价格暴跌，但近期6寸SiC基板价格已趋于稳定，尽管回升动力尚不明显。
她指出，中国台湾厂商正积极将发展重心转向8寸SiC，以避开6寸市场的激烈竞争。
徐秀兰强调，尽管电动车需求增长未达预期对SiC市场造成了一定冲击，但2026年SiC市场仍值得期待。她提到，国际IDM厂商正在积极认证8寸SiC基板，以提高产出效率和成本效益。环球晶及多数中国台湾业者已积极响应，将8寸SiC作为未来发展的重点。
此外，徐秀兰还谈到了地缘政治对SiC供应链的影响。她表示，随着国际IDM厂商开始培育“非中供应链”成员，中国台湾的SiC供应链将迎来新的发展机遇。环球晶正致力于成为非中供应链的佼佼者。
针对美国对中国大陆半导体制造和SiC发起的301条款调查，徐秀兰认为，这将促使中国大陆以外的SiC市场运作更加有序，有利于中国台湾厂商的发展。
同时，她也指出了其他重工领域如电网、充电桩、AI数据中心等对SiC的新需求正在增长，为中国台湾SiC供应链提供了新的市场空间。
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