AI与HPC需求高涨，推动先进封装市场快速增长。为应对大尺寸封装体和AI芯片异质整合需求，IC封测厂如力成、日月光集团积极布局面板级扇出型封装（FOPLP）。2025年，多家客户寻求合作，产业竞争提前加剧。
FOPLP具有提高基板利用率、降低成本、高I/O密度与低功耗等优势，成为未来封装趋势。随着AI芯片尺寸增大，现有晶圆尺寸已不够用，方形基板封装成为新方向。
力成自2016年建置全球首条FOPLP产线以来，持续拓展高端芯片异质封装应用。其竹科三厂将全面锁定FOPLP及TSV CIS技术，预计2025-2026年大幅进展。尽管CoWoS为主流，力成仍致力于提供系统业者解决方案。
台积近2年大幅扩充CoWoS产能，但仍供不应求。日月光与NVIDIA长期合作，矽品后段代工获认证，预计2025年第2季逐步放量。日月光也积极建置FOPLP产线，2025年第2季设备进厂，年底初步确认试产线成本与良率。
AI技术分为两大阵营，FOPLP技术提供低成本、高效能封装方案，整合存储器与GPU，提升传输速度及运算效率。日月光2024年提出FOPLP机台采购订单，若试产顺利，2026年送样客户验证后有望量产出货。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-131669-0.htmlAI驱动面板级封装热潮，供应链加速布局
声明：本网页内容旨在传播知识，不代表本站观点，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。
