为了应对半导体业务的挑战，三星电子近日提名其芯片部门负责人全永铉（Jun Young-hyun）及首席技术官宋在赫（Song Jai-hyuk）加入公司董事会。此外，三星还提名了首尔大学教授李赫在（Lee Hyuk-jae），一位知名芯片专家及半导体研究中心负责人，作为外部董事候选人。
此次高层变动反映出三星在半导体业务上加大投入的决心。近年来，三星在高带宽存储器（HBM）领域的进展显得较为缓慢，特别是在与竞争对手SK海力士的较量中，三星亟需突破瓶颈。HBM作为英伟达AI图形处理单元（GPU）的核心组件，已成为市场竞争的关键。
三星希望通过加强董事会中芯片领域的领导力量，提升公司在这一重要业务领域的决策效率与战略执行力。全永铉和宋在赫的加入，将有助于推动三星在未来技术竞争中的优势。与此同时，李赫在半导体学术研究的丰富经验，也将为公司带来更多技术创新的动力。
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