在5G、物联网和人工智能等技术的推动下，半导体行业对芯片性能的需求不断攀升，先进键合技术成为关键。青禾晶元近日在混合键合和C2W（芯片到晶圆）技术方面取得了重要突破，展示了其在半导体领域的技术领先性。
青禾晶元的新厂房建设项目已正式启动，包括键合设备二期扩产线和总部办公区域，总面积达到17000平米。项目完成后，预计年产先进半导体设备约100台，年产值接近15亿元。这一新厂房的投入将大幅提升青禾晶元的产能和研发能力，为市场提供更高效、更可靠的半导体设备。
在技术突破方面，青禾晶元的混合键合技术通过高精度、高可靠性的方式，将不同材料和工艺的芯片实现高效互联，从而提高芯片的集成度、热性能和电性能，尤其在人工智能和物联网等领域具有重要应用价值。同时，C2W技术相较传统的W2W键合技术，具有更高的灵活性和更低的缺陷率，降低了成本并提高了效益。
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