在SEMICON Korea 2025上，专家预测AI将持续推动半导体市场成长，2025年HBM市场将增长67%。随着AI需求激增，HBM供不应求，成为AI与云端运算的关键半导体芯片。
三星电子，在HBM进度上落后于SK海力士，可能将目光转向Google、亚马逊等美国大型科技企业，将ASIC AI芯片作为HBM的新兴出口。由于ASIC芯片具有更好的性价比，不少科技大厂正在开发自家ASIC，这也成为三星的新供应对象。
据摩根士丹利报告，2025年HBM总需求预计达24.26亿GB，其中ASIC AI半导体的HBM需求预计为4.95亿GB，约占20.4%。为降低对NVIDIA的依赖，Google等科技大厂正与博通等合作开发ASIC AI芯片。
此外，DRAM市场中的HBM比重也在稳定上升，预计2025年HBM将占DRAM出货量的5%。长远来看，AI与汽车产业将成为半导体市场的主要成长动力。
据三星证券报告，2024年半导体业界向NVIDIA、AMD、英特尔、Google、Tesla、亚马逊等供应了955.6万颗用于GPU与ASIC的HBM，预计2025年将扩大至1419万颗，2026年进一步增至1671万颗。
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