镓仁半导体实现4英寸氧化镓单晶导电型掺杂突破
2025-02-21 09:36:46 芯片 47观看
摘要据镓仁半导体官微消息,杭州镓仁半导体有限公司有新进展。公司基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备,优化工艺,采用垂直布里奇曼(VB)法,成功实现 4 英寸氧化镓单晶的导电型掺杂。此前,镓仁半导体在 VB 法氧化镓单晶生长上,已

据镓仁半导体官微消息,杭州镓仁半导体有限公司有新进展。公司基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备,优化工艺,采用垂直布里奇曼(VB)法,成功实现 4 英寸氧化镓单晶的导电型掺杂。
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此前,镓仁半导体在 VB 法氧化镓单晶生长上,已实现直径 4 英寸的突破。之后,团队在此基础上开展导电型掺杂工作。令人惊喜的是,研发团队仅用一炉次,就完成了 4 英寸导电型氧化镓单晶的生长,并且长晶结果稳定可重复。OBP28资讯网——每日最新资讯28at.com


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这充分展现出镓仁半导体自研的氧化镓专用晶体生长设备,以及配套的晶体生长工艺,在 VB 法氧化镓单晶生长方面,具备高适配性、高稳定性和高容错率的优势。OBP28资讯网——每日最新资讯28at.com


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