泛林集团（Lam Research），为从持续增长的AI驱动半导体需求中分得一杯羹，强势推出两款用于构建先进人工智能（AI）芯片的新设备。
其中，沉积设备ALTUS Halo尤为引人注目。该设备能够添加金属钼，在芯片上精准地形成所需层。金属钼的运用可有效提升芯片性能，助力下一代半导体器件实现技术突破与规模扩展。美光科技高管Mark Kiehlbauch特别指出：“泛林集团的ALTUS Halo设备，成功助力美光将钼投入量产。”
与此同时，泛林集团推出的刻蚀设备Akara同样不容小觑。它能够从半导体晶圆上精准去除不需要的材料，从而打造出极为微小的芯片结构，在芯片制造的精细加工环节发挥关键作用。
在竞争激烈的芯片制造设备市场，泛林集团与应用材料、ASML和KLA（科磊）等主要晶圆制造设备供应商展开角逐。这些供应商所提供的设备，皆是制造芯片过程中不可或缺、既复杂又昂贵的工具。泛林集团的客户涵盖了美光科技、三星电子以及台积电等行业巨头。
台积电执行副总裁兼联席首席运营官Y.J. Mii表示：“在全球半导体需求持续攀升的背景下，我们的合作伙伴需要不断提供创新技术解决方案，以实现新型、更强大的设备架构。”
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