新一代半导体技术蓬勃发展，封装技术面临多重挑战，玻璃基板因此成为竞争焦点。
韩国三星电子、三星电机、乐金Innotek及SKC等企业纷纷投入玻璃基板研发，设备业者如Philoptics、EO Technics和HB Technology也加入竞争行列。
玻璃基板以薄且坚硬的玻璃制成，热膨胀率低、翘曲少、互连密度高且耗电量低，有助于解决芯片缩小、效能提升带来的问题。三星证券认为，玻璃基板技术创新有望打破NVIDIA和台积电的主导地位。
国际企业如超微和英特尔已制定玻璃基板应用计划，韩国企业则通过自主供应链建设、直接生产等方式展开挑战。
三星计划进军玻璃基板市场，SKC则通过子公司直接生产，乐金Innotek与主要材料、零组件和设备企业合作制定生产蓝图，三星电机则计划在设备建置完成后投入生产。
设备业界也在加速玻璃基板相关设备研发和生产，全方位研发推动玻璃基板生产进程加速。若全面应用玻璃基板，将对半导体封装、先进制程等领域带来创新。
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