随着半导体行业的不断发展，日本芯片制造设备供应商东京电子（TEL）计划大幅增加人才招聘，以满足日益复杂的生产需求。公司总裁川合敏树（Toshiki Kawai）透露，TEL将从2027年起投入更多资源，推动包括AI、软件和机器人技术的进步，进一步提升生产力。
川合表示，预计到2029年，TEL将每年招聘约2000名新员工，其中一半将在日本境内完成招聘。未来五年内，TEL计划创造10000个岗位。这一举措的背景是全球芯片制造厂的快速增长，以及电路小型化和堆叠技术使得生产工艺日益复杂。
针对技术人才短缺，TEL将通过与产学合作的方式培养更多芯片制造领域的专家，力求通过与大学的合作，避免各公司之间的激烈人才争夺。同时，TEL还将加大对尖端技术的投资，特别是在AI和软件领域，以保障技术创新和产业升级。
川合对未来市场前景充满信心，尤其是在人工智能和数据中心需求增长的推动下，预计将为公司带来强劲的业绩增长。TEL预计，2026年，尖端逻辑芯片和存储芯片将成为公司业绩增长的关键动力，销售额有望突破创纪录的2.4万亿日元。
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