英特尔工程师透露，首两台ASML高数值孔径极紫外光（High NA EUV）微影设备已投入生产，一季度内制造出3万片晶圆。该设备可靠性较旧时代设备高出1倍，展现出显著优势。
英特尔资深首席工程师Steven Carson表示，新设备不仅保持稳定的晶圆产出速度，还能通过单次曝光和少数处理步骤完成旧设备需多次曝光和复杂步骤的工作。
英特尔计划利用此高数值孔径设备助力Intel 18A制程技术开发，并将全面应用于更先进的Intel 14制程。Intel 18A预计2025年下半年量产，而Intel 14的具体时间表尚未公布。
此前，英特尔在晶圆制造竞争中落后于台积电等对手，部分原因在于较晚导入极紫外光设备，并在初期遭遇设备可靠性问题。因此，英特尔抢先购入高数值孔径设备，以期在新时代制程技术竞争中占据优势。
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