2月25日，外交部发言人林剑在例行记者会上回应了有关美国加强半导体出口管制的提问。
记者提问，特朗普政府正在草拟更严厉的半导体限制措施，并向主要盟友施压，要求他们加大对中国芯片产业的限制。根据知情人士透露，特朗普计划进一步收紧对华芯片出口管制。外交部对此有何评论？
林剑指出，中方已多次就美国恶意封锁、打压中国的半导体产业表明严正的立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华芯片的出口管制，胁迫别国打压中国的半导体产业，这种行径阻碍了全球半导体产业的发展，最终将反噬自身、损人害己。
知情人士透露，特朗普政府正在与日本和荷兰等国进行密切磋商，探讨如何进一步限制这些国家的半导体设备厂商在中国的运营，包括对东京电子等公司采取更严苛的措施。此外，特朗普政府还计划扩大对中国市场的芯片出口限制，特别是针对英伟达芯片的种类和数量。
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