半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest）推出全新自动化芯片验证解决方案SiConic，专为应对日益复杂的先进系统单芯片（SoC）设计。
该方案已获多家业界领先的IC客户采用，并计划在美国加州圣荷西DVCon大会上首次亮相。
随着SoC设计日趋复杂，3D封装和异质整合技术广泛应用，传统验证流程面临挑战。SiConic解决方案提供统一的软硬件环境，助力工程师加速验证流程，提高可靠性、效率和协作能力。
据悉，已有多家IC客户及电子设计自动化（EDA）合作伙伴开始使用SiConic解决方案，共同应对SoC设计的高复杂性。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-134866-0.html爱德万推出SiConic解决方案，应对复杂SoC设计挑战
声明：本网页内容旨在传播知识，不代表本站观点，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。
