美国智库CSIS报告指出，华为与中芯国际正通过合法途径获取美制芯片制造设备，以提升先进制程良率。
华为能使用受制裁前台积电供应的裸芯片生产AI芯片昇腾910C，同时，芯恩、鹏新旭等企业也协助中芯取得所需设备。
尽管面临美荷政府管制，中芯无法购得EUV设备，但仍能使用旧DUV设备生产芯片。通过合作伙伴，中芯有望进一步提升7纳米产能，改善良率。
据悉，中芯计划在2025年底前将7纳米晶圆月产能提升至5万片。
这些企业能采购设备的原因在于，相关设备并非全面禁止对华出口，且出口管制针对最终用途与使用者。芯恩与鹏新旭向美业者表示，设备将用于14纳米以上非先进制程。
此外，台积电在制裁前已为华为生产超200万颗昇腾910B逻辑裸芯片，足以制作100万颗昇腾910C。CSIS警告美国政府，需谨慎执行出口管制，防止芯片走私。
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