据ZDNet Korea今日报道，三星电子在业务报告中透露，其第四代4纳米工艺（SF4X）已于去年11月实现量产。这一工艺聚焦人工智能等高性能计算（HPC）领域，有望成为三星代工业务复苏的关键助力。回溯三星芯片发展历程，第一代4纳米芯片早在2021年就已量产。
与之前几代相比，三星第四代4纳米芯片亮点颇多。它运用了先进的后端连线（BEOL）技术，不仅能让芯片整体性能大幅提升，还能降低制造成本。同时，芯片配备的高速晶体管，以及对2.5D和3D等下一代封装技术的支持，进一步增强了其竞争力。
在半导体芯片制造领域，三星和台积电一直竞争不断。但近年来，台积电逐渐占据上风。受5纳米及早期4纳米工艺问题影响，三星错失AMD、英伟达和高通等重要客户。数据显示，2023 - 2024年，台积电在芯片代工市场的份额从64.7%升至67.1%，而三星的份额却从9.1%降至8.1%。并且，三星第一代和第二代3纳米工艺也未获得知名大客户青睐。
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