近日，科技媒体 Android Headline 携手爆料人 Onleaks 发布了谷歌 Pixel 10 系列的渲染图，首次全方位展示了 Pixel 10、Pixel 10 Pro 以及 Pixel 10 Pro XL 三款机型的外观，同时确认新机将搭载由台积电代工的 Tensor G5 芯片，预计在 2025 年 8 月正式与消费者见面。
Pixel 10
Pixel 10 系列巧妙延续了 Pixel 9 那独特的 “Visor” 横条摄像模组设计，且全系采用了扁平边框搭配微曲边缘的机身造型。其中，标准版 Pixel 10 配备 6.3 英寸屏幕，机身厚度从前代的基础上微微增加 0.1 毫米，达到 12 毫米。其侧面采用磨砂材质，不仅触感舒适，还能有效防滑。值得一提的是，电源键的位置进行了大胆调整，被安置在了音量键上方，与市面上大多数手机的按键布局截然不同，为用户带来别样的操作体验。
Pixel 10 Pro 同样配备 6.3 英寸屏幕，最大的亮点在于新增了潜望式长焦镜头，大大提升了手机的拍摄能力，能满足摄影爱好者对于远距离拍摄的需求。不过，其机身采用亮面设计，虽然在质感上更显高端大气，但容易留下指纹，需要用户多花些心思维护。
Pixel 10 Pro
而大屏旗舰 Pixel 10 Pro XL 则搭载 6.8 英寸屏幕，尺寸与前代基本保持一致，持续为追求大屏体验的用户提供广阔的视觉空间，无论是观看视频、浏览网页还是处理工作，都能带来绝佳的感受。
Pixel 10 Pro XL
Pixel 10 系列将首次搭载由台积电代工的 Tensor G5 芯片，这一举措意义非凡。此前，三星代工的 Tensor 芯片一直被发热、性能不足等问题所困扰，尽管 Pixel 9 系列的 Tensor G4 在一定程度上解决了部分缺陷，但谷歌显然不满足于此。此次采用台积电代工的 Tensor G5 芯片，官方表示将着重提升 AI 能力，届时，更强大的 Pixel Sense 语音助手将为用户提供更加智能、便捷的交互体验，同时还有望实现 4K 60fps HDR 视频录制，让手机拍摄的视频画质达到新的高度。
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