据媒体报道，三星电子原计划在2027年实现1.4nm SF1.4制程的量产，但爆料人士Jukanlosreve透露，三星可能取消这一制程的研发。这一潜在变动反映了三星在半导体代工领域面临的多重困境。
三星代工厂目前正受到低良率问题的困扰，其SF3工艺的低良率导致Exynos 2500的发布延迟。此外，由于市场需求疲软，公司不得不缩减部分旧的5nm和7nm制程节点。尽管如此，三星仍在推进基于SF2工艺的Exynos 2600开发，并为日本AI公司PFN设计AI芯片。同时，其部分4nm制程获得了中国无晶圆厂公司的新订单。
然而，三星在代工市场的竞争力仍显不足。数据显示，三星代工厂仅占据8.2%的市场份额，远低于台积电的67.1%。这一差距可能促使公司进行内部调整，例如将Exynos芯片设计部门转移到三星MX部门，以加强对智能手机系统级芯片设计的控制。
三星在半导体领域的挑战还受到其他业务部门表现不佳的影响。2024年，三星移动部门的市场份额从2023年的30.1%降至28.3%，DRAM市场份额也从42.2%下滑至41.5%。此外，地缘政治风险和原材料价格波动进一步增加了运营复杂性。
为应对这些挑战，三星计划大幅削减2025年代工厂投资，从2024年的10万亿韩元降至5万亿韩元（约合35亿美元，250亿元人民币）。这一调整表明，三星正在重新评估其在半导体领域的战略方向。