据企查查最新消息，3月13日，国家集成电路产业投资基金二期（以下简称“大基金二期”）入股了昂坤视觉（北京）科技有限公司。这一投资标志着大基金二期在化合物半导体检测设备领域的重要布局。
昂坤视觉成立于2017年，专注于为化合物半导体、光电和集成电路产业提供光学测量和光学缺陷检测设备及解决方案。经过多年的技术积累，该公司在光学系统设计、机器视觉及AI深度学习算法等领域具备研发能力，并获得了国家级专精特新“小巨人”企业、北京市企业技术中心等多项资质认证。其自主研发的光学测量设备可应用于SiC衬底缺陷检测、GaN外延片均匀性分析等关键环节，检测效率提升30%以上。
行业多方推测，此次注资将助力昂坤视觉加速研发8英寸SiC晶圆检测设备，以满足新能源汽车、智能电网等领域对高可靠性器件的需求。
大基金二期近期还入股了膜技术企业神州半导体，并持续增持士兰明镓等化合物半导体制造企业，进一步深化在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体领域的布局。据悉，神州半导体凭借多年技术积累，开发出远程等离子体耐腐蚀膜层技术，解决了化合物半导体生产中膜厚均匀性难题。随着台积电等厂商加速导入玻璃基板封装技术，神州半导体的镀膜工艺将在Fan-Out面板级封装（FOPLP）中发挥重要作用。
此外，2024年年末，大基金二期对士兰明镓的持续增持也备受关注。通过持股14.11%，大基金二期深度参与士兰明镓6英寸SiC功率器件产线建设。数据显示，士兰明镓的SiC-MOSFET芯片年产能已达12万片，其产品成功进入比亚迪、蔚来等车企供应链。此次增资将重点用于8英寸产线技术改造，目标在2026年实现SiC器件产能翻番，进一步缩小与英飞凌、罗姆等国际厂商的差距。
大基金二期在士兰微系企业的布局已形成协同效应。通过对成都士兰、士兰集科等子公司的注资，该基金正构建“芯片设计-制造-封装”的完整产业链，为化合物半导体与硅基器件的混合集成提供技术支撑。