据报道，在最近举行的英伟达GTC大会上，公司发布了一系列全新AI芯片及相关技术，进一步巩固其在人工智能领域的领先地位。
英伟达CEO黄仁勋在会上展示了全新一代AI芯片Blackwell Ultra，并透露了下一代芯片Rubin的细节。Blackwell Ultra代号为“Ultra”，接棒去年发布的B200芯片，性能再度实现突破。该芯片将在今年下半年推出，具备1.1 EF FP4推理能力和20TB HBM3内存，是前代产品的1.5倍。此外，Blackwell Ultra还支持高达14.4 TB/s的CX8带宽，专为AI推理和训练设计，适用于智能体AI和物理AI领域。
与此同时，英伟达还推出了两款“真·AI PC”产品：DGX Station和DGX Spark。前者搭载单个GB300 Blackwell Ultra芯片，支持20 petaflops的AI性能；后者则是CES 2025上展示的“迷你主机”，现已正式命名为DGX Spark，专为桌面优化，适用于微调和推理任务。
下一代AI芯片Rubin的发布也备受关注。据悉，Rubin将于2026年下半年推出，其性能将是Hopper架构的900倍。Rubin Ultra版本则计划于2027年发布，性能进一步提升，支持高达15 EF FP4推理能力和365 TB快速内存。Rubin的设计理念延续了Blackwell的多GPU架构，但英伟达将更准确地按照实际GPU芯片数量进行描述。
在软件层面，英伟达推出了Dynamo分布式推理服务库，被定位为AI工厂的“操作系统”。Dynamo能够动态调度GPU资源，优化内存管理，提升推理效率。此外，英伟达还展示了与Google DeepMind和Disney Research合作开发的开源物理引擎Newton，进一步推动人形机器人技术的发展。
英伟达还推出了Spectrum-X™和Quantum-X硅光网络交换机，旨在满足AI工厂对高带宽和低延迟的需求。这些交换机采用CPO光电子集成技术，显著提升了传输效率并降低了功耗。
黄仁勋在演讲中强调，AI工厂将成为未来的核心基础设施，而英伟达的目标是通过软硬件结合，打造AI时代的生产力操作系统。他表示，随着AI从训练向推理转变，英伟达的技术优势将进一步显现。