据台媒报道，SK海力士预计将为英伟达Blackwell Ultra架构芯片提供第五代12层HBM3E芯片。这款芯片自去年9月开始量产，是全球首款实现36GB最大容量的产品，运行速度可达9.6Gbps。数据显示，如果大型语言模型Llama 3 70b由单个搭载4个HBM3E芯片的GPU驱动，每秒可读取总计700亿个参数35次。
与此前同等厚度的8层产品相比，12层HBM3E芯片的容量提升了50%。SK海力士通过将每个DRAM芯片厚度减少40%，并采用TSV技术实现垂直堆叠，成功优化了产品性能。此外，公司还应用了核心技术Advanced MR-MUF工艺，解决了因堆叠更薄芯片带来的结构问题。新一代产品不仅散热性能比上一代提升了10%，还通过增强翘曲控制进一步确保了稳定性和可靠性。这一技术突破为高性能计算和人工智能应用提供了重要支持。