据TechInsights近日发布的报告显示，台积电美国分公司TSMC Arizona的12英寸晶圆加工成本，仅比其在中国台湾的工厂高出不到10%。这一结果由其资深产业人士基于晶圆厂成本和价格模型估算得出。
报告指出，尽管美国亚利桑那州的人力成本是中国台湾的约3倍，但由于晶圆厂高度自动化，劳动力仅占整体成本的不到2%。因此，即便人力成本较高，对整体制造成本的影响也相对有限。目前，晶圆制造成本中超过三分之二来自半导体设备，而设备定价在全球范围内差异较小，这进一步稀释了地域因素对成本的影响。
然而，其他分析却持不同看法。据台积电创始人张忠谋在2021年的表态，美国制造芯片的成本可能比中国台湾高出60%。他指出，美国的“芯片法案”补贴只能短期缓解，中国台湾凭借成本和劳动力优势将长期保持领先地位。
此外，美国高科技设施公司Exyte的报告显示，在中国台湾建造一座晶圆厂约需19个月，而美国则需38个月，建设成本几乎是中国台湾的两倍。这无疑会进一步推高台积电美国厂的制造成本。
据麦格理银行去年底的研究，台积电亚利桑那州晶圆厂的化学品供应链仍面临困难，预计其成本可能比中国台湾高出30%。这可能使台积电4nm工艺的综合利润率下降1%至2%。