据外媒周五（28日）报道，软银集团正计划在美国建设一个专注于人工智能（AI）的工业园区，并可能投入超过1万亿美元资金。
软银创始人兼首席执行官孙正义预计将访问美国，与各方商讨这一AI工业园区的建设计划。这些工厂将引入AI驱动的机器人，实现自动化运作，以应对美国劳动力短缺的问题。
今年1月，孙正义曾与OpenAI和甲骨文合作，宣布成立一家规模达1000亿美元的合资企业，用于支持美国AI基础设施建设。这被视为自特朗普担任总统以来少数类似规模的承诺之一。
当时，这三家公司表示，将首先投入1000亿美元，并计划逐步将资金增加至5000亿美元，用于建设数据中心和实体园区。初期资金将由三家公司及阿布扎比国有投资者MGX提供，并计划在得克萨斯州启动首个计算系统的建设。