据《日经亚洲》报道，由于成熟芯片需求疲软及关税政策的不确定性，包括台积电、英特尔在内的多家芯片巨头调整了在日本和马来西亚的扩张计划，转向更为谨慎的投资策略。
知情人士透露，台积电已决定放缓其在日本熊本工厂的扩张步伐。原计划在2026年前引入16纳米和12纳米芯片生产设备的方案被搁置，目前工厂主要生产28纳米和22纳米芯片，供应索尼、电装和瑞萨等日本客户。台积电熊本工厂的利用率远低于预期，主要原因是消费电子、汽车及工业应用领域的需求复苏乏力。
与此同时，英特尔在马来西亚的扩张也受到阻碍。尽管其位于当地的先进封装工厂建设已完成，但由于电脑需求疲软及自身财务困境，英特尔推迟了设备安装计划。此外，日月光科技控股旗下的矽品精密工业公司（SPIL）和日月光半导体也暂停了在马来西亚槟城的扩张，转而集中资源在台湾地区云林与高雄建设先进封装工厂，以满足人工智能芯片需求。
全球芯片供应链的调整也波及基板制造商。据《日经亚洲》报道，景硕科技已停止在槟城建厂计划，而AT&S虽计划在马来西亚建设两座工厂，但目前仅专注于提升第一座工厂的产能。与此同时，东南亚数据中心需求的强劲增长为服务器供应链带来新机遇，超微和Wiwynn等公司仍在柔佛州加速扩张。
Counterpoint Research分析师Brady Wang指出，汽车和工业应用的复苏进程缓慢，全球宏观经济状况及美国关税政策的不确定性进一步拖累了市场信心。ASML首席执行官Christophe Fouquet也表示，半导体需求复苏并不均衡，仅少数企业受益于AI芯片热潮。
台积电重申其对日本市场的承诺，表示熊本第二家工厂将于年内开工建设；英特尔则强调马来西亚仍是其制造业务的重要枢纽，但会根据市场需求调整新工厂的启动计划。日月光科技控股尚未对相关报道作出回应。