据报道，由于旧芯片需求疲软以及关税问题的不确定性，台积电和英特尔等芯片制造巨头在日本和马来西亚的扩张计划已明显放缓。这一趋势还波及到日月光（ASE）和矽品精密（SPIL）等厂商，这些企业纷纷采取“观望”策略，暂停了在马来西亚的部分投资计划。
台积电在日本熊本的工厂被视为其海外扩张的成功案例，能够生产28nm和22nm级别的芯片。然而，由于成熟制程芯片市场需求低迷，台积电决定调整扩张步伐。据三位知情人士透露，台积电已决定在2026年之前，熊本工厂不会增加用于生产16nm和12nm芯片的设备。一位芯片行业高管表示，消费电子、汽车和工业应用领域的芯片需求疲软，复苏前景不明朗，导致熊本工厂的利用率远低于预期。
与此同时，英特尔在马来西亚的扩张也遭遇阻碍。英特尔原计划在马来西亚建造其最大的先进芯片封装工厂，但由于电脑需求疲软以及公司财务状况不佳，设备安装计划被搁置。尽管工厂建设已完成，但后续动作暂缓。
此外，矽品精密已通知多家供应商，因消费电子和汽车需求低于预期，将暂停在马来西亚槟城的扩张计划。日月光虽然近期在槟城开设了新工厂，但也推迟了增加产能的设备订单。
芯片制造商的放缓扩张对供应链生态系统造成了连锁反应。例如，芯片基板制造商AT&S原计划在马来西亚建设两家工厂，但目前仅专注于提升现有工厂的产能。景硕科技则停止了在槟城建厂的计划。而和硕子公司Kinsus与当地制造商合作租用工厂的计划也因地缘政治不确定性和行业需求放缓而被搁置。
据业内人士分析，全球芯片行业正面临需求疲软和投资观望的双重压力，相关企业的扩张计划或将持续受到拖累。