随着AI、云端运算和高速资料中心需求的不断增长，光子积体电路（PIC）已成为提高资料传输效率的关键技术。矽光子技术因与CMOS制程的高相容性以及成本优势，成为市场主流选择。
据法人分析，多种材料在矽光子技术中并非互相取代，而是协同作用以增强性能。矽光子技术依托成熟的半导体制造设施，实现大规模量产，并与电子元件高效整合。然而，由于矽材料本身电光效应较弱，需引入薄膜铌酸锂或钛酸钡等材料来提升调变器性能。
此外，磷化铟因具备较高功率，能够实现长距离高速传输，因此在800G热插拔光模组中，以磷化铟为材料的EML雷射占据主要地位。即便在当前矽光模组中，磷化铟材料的CW雷射仍不可或缺。
综上所述，多种材料的应用旨在优化性能与整合能力，而非简单的取代关系。这种技术协同将为高速资料传输提供更高效的解决方案。