4月1日，联电宣布其位于新加坡的Fab 12i厂扩建计划取得新进展，同时否认了与格芯合并的传闻。
据悉，联电此次扩建的新加坡白沙晶圆科技园区项目分为两期，一期投资金额高达50亿美元（约合人民币363.39亿元）。该厂将专注于22纳米和28纳米制程技术，月产能规划为3万片，主要服务于高端智能手机显示芯片、物联网高效能存储器芯片及通讯芯片市场。新厂预计于2026年实现量产，届时将为新加坡Fab 12i厂带来每年超过100万片12英寸晶圆的总产能，进一步巩固其在通讯、物联网、车用和人工智能领域的领先地位。
联电表示，新厂的落成将为当地创造约700个高科技就业岗位，涵盖制程、设备及研发工程师等职位。联电是全球第四大晶圆代工厂商，市占率约为4.7%。据其最新财报显示，2024年联电营收同比增长4.4%，主要得益于22/28纳米产品的强劲需求。
图源：联电
同日，市场传出联电与格芯可能合并的消息。据日媒报道，格芯正考虑与联电合作，旨在打造一家覆盖亚洲、美国和欧洲的成熟制程芯片供应商，以满足美国市场需求。不过，联电对此明确回应称，目前并未进行相关合并计划。
业界分析认为，格芯与联电均专注于成熟制程代工，合并后未必能形成显著的互补优势或提升市场竞争力。相比之下，若联电与英特尔合作，可能会更具市场潜力，因为英特尔在技术研发方面具有深厚积累，而联电则拥有丰富的代工服务经验。
联电共同总经理王石指出，随着AI服务器需求增长以及智能手机、电脑等设备中半导体含量的提升，2025年半导体市场有望迎来增长。