据外媒报道，美国光子计算初创公司Lightmatter于3月31日发布了Passage™ M1000光子超级芯片。这款芯片专为下一代XPU和交换机设计，能够显著加速人工智能芯片之间的连接，并提供高达114 Tbps的总光带宽，创下了行业新纪录。

Passage M1000参考平台的面积超过4,000平方毫米，是一款多标线有源光子中介层，可在3D封装中实现全球最大的晶片复合体，支持单个域内连接数千个GPU。其主要规格包括8-tile 3D有源转接板、集成可编程波导网络、1024个Electrical SerDes，以及256根光纤边缘连接，每根光纤带宽达448 Gbps。
这款芯片采用GF Fotonix™硅光子平台，该平台由GlobalFoundries（格罗方德）提供技术支持，可将高性能CMOS逻辑与光子元件无缝集成，形成一个生产就绪的设计方案。此外，Lightmatter还与半导体封测大厂Amkor（安靠）合作，确保客户设计能够顺利投入生产。
当前芯片设计中，处理器、内存和I/O小芯片的互连受到带宽限制，而Passage M1000通过在其表面几乎任何位置提供光电I/O，解决了这一问题。广泛且可重新配置的波导网络支持高带宽WDM光信号传输，相比传统共封装光学器件（CPO），M1000以更小的封装尺寸实现了更高数量级的带宽。
GF总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示：“M1000光子中介层架构建立在GF Fotonix平台上，为光子学性能设定了新标准，并将改变先进AI芯片设计。” Lightmatter创始人兼首席执行官Nick Harris也指出，Passage M1000是AI基础设施光子学和半导体封装领域的一项突破性成就。