据路透社报道，总部位于硅谷的AI芯片公司Cerebras Systems和加拿大芯片初创公司Ranovus宣布，已从美国军方获得一份价值4500万美元的合同，用于加速计算芯片之间的连接。此次合作将专注于将Cerebras的芯片与Ranovus的网络技术相结合。
Cerebras的目标是挑战英伟达在AI芯片领域的主导地位。该公司以生产超大尺寸芯片著称，其芯片尺寸接近餐盘大小，远超大多数竞争对手的小型芯片。Cerebras相信，这种大型芯片能够超越英伟达的小型芯片集群性能，并已提交首次公开募股（IPO）申请。
Ranovus是一家位于加拿大安大略省渥太华的公司，受到加拿大政府支持。其技术利用光信号而非电信号在芯片间传输数据，这种方法不仅更快，还能显著降低能耗。然而，将光连接直接集成到计算芯片中仍面临技术挑战，这也促使了众多初创企业投入研发。
Cerebras和Ranovus并未透露具体技术细节，但表示美国国防高级研究计划局（DARPA）正在寻求能够实时模拟复杂战场环境的计算系统。Cerebras CEO Andrew Feldman表示：“我们希望实现150倍的速度提升，并将功耗从30W降至3W。这也是我们向DARPA提出这一方案的原因。”
Ranovus此前已与AMD和联发科合作生产了演示芯片，但此次与Cerebras的合作将涉及尚未公开的新技术。Ranovus CEO Hamid Arabzadeh表示：“我们计划做的事情非常独特。过去一年中，我们开发了一些新技术，将引入到该项目中，但目前尚未对外宣布。”