据市场分析师透露，随着AI服务器、高速网络通信和电动车需求的快速增长，中国台湾铜箔基板（CCL）三大厂商台光电、台燿和联茂正加速扩产，目标直指高频高速材料市场，以抢占全球商机。
台光电近期通过了一项81.09亿元的资本支出计划，用于扩建桃园大园厂的M8等级CCL与LCP材料产线。据公告，该公司自地委建厂房案总价达33.13亿元，委托永青营造建厂。大园厂从2025年第一季度开始投资，预计2026年全面释放产能。法人指出，台光电目前稼动率已满载，2024年月产能达430万张，预计到2025年底，黄石厂、马来西亚厂和中山厂将分别新增30万、60万和60万张产能，总计月产580万张。此举将有效缓解供需压力，进一步巩固其在AI服务器和网通市场的地位。
台燿凭借M8（Extreme Low Loss）材料获得国际大厂认证，其有卤材料TU-943SN和TU-943SR出货量持续增长，无卤材料TU-943HN和TU-943HR也通过了下一代AI服务器测试。该公司泰国厂第一阶段30万张CCL产能已装机，预计2025年第二季度完成验证，第三季度实现量产。第二阶段30万张产能将在2025年第四季度底完成，总计增加60万张，年产能从200万～220万张提升至近三成，产品全面升级至M7以上，主要瞄准ASIC AI服务器市场。
联茂则通过美系AI服务器客户的M7认证，预计2025年M6以上材料营收将实现数倍增长。其泰国厂一期工程将在2025年底完成，2026年起月产能达30万～40万张。此外，联茂还强化了中国台湾与中国大陆（惠州）厂区的布局，专注于5G基站和车用电子市场。其MPI基板适用于毫米波天线和ADAS系统，市场前景被普遍看好。
法人分析，台光电聚焦M8与LCP材料，台燿提升M7/M8及无卤产品，联茂则主攻5G和车用市场，三家厂商扩产布局各有侧重，旨在迎接高端市场浪潮。预计2025年将成为中国台湾CCL产业的转折点，随着高毛利产品占比提升，三家公司营收与获利有望迭创新高。