4月4日，国务院关税税则委员会宣布，自2025年4月10日12时01分起，对原产于美国的进口商品加征34%关税。此政策的实施对中国半导体产业将产生深远影响。
据中国海关数据显示，2024年，中国进口自美国的产品总额约为1636.24亿美元，其中机械电子类产品占比23.17%，集成电路产品金额约为118亿美元，半导体制造设备及零部件金额约为45亿美元。
芯片设计领域
在芯片设计领域，美国的Cadence、Synopsys和Seimens EDA等头部厂商的EDA及IP产品可能面临加征34%关税。这将增加国内芯片设计厂商使用这些工具的成本，但也将推动国产EDA的采用率，利好本土厂商。
芯片制造环节
芯片制造分为晶圆制造和封测两个主要环节。根据《中华人民共和国进出口货物原产地条例》，原产地需满足“完全获得”或“实质性加工”标准。对于晶圆制造在美国完成的芯片，如果无法在封测环节实现≥30%的增值，其原产地仍会被认定为美国。
具体厂商影响
1. 英特尔
英特尔的大部分晶圆制造在美国进行，其在成都的封测厂可能会受到此次关税政策的影响。英特尔可以通过将晶圆制造转移到爱尔兰或以色列，或通过在马来西亚等海外封测厂实现≥30%的增值，来规避关税影响。
2. 格罗方德
格罗方德在美国以外的德国和新加坡也有晶圆厂，可以将客户出口到中国的晶圆转移到这些地区制造，以规避关税影响。
3. 德州仪器
德州仪器的晶圆制造主要在美国本土，预计其大部分芯片进口到中国将面临34%的关税影响。这对其竞争对手非美系模拟芯片及MCU厂商来说是一个利好。
4. 美光
美光的晶圆制造产能分布在美国、新加坡、日本和中国台湾。虽然其美国晶圆厂制造的产品对华出口将面临关税，但美光可以通过调配其他地区的产能来降低影响。
5. Microchip、ADI、安森美、Skyworks、Qorvo
这些厂商的晶圆制造主要在美国，对华出口可能会受到关税影响。不过，他们可以通过利用海外晶圆厂或代工合作伙伴来规避关税。
半导体设备领域
对于半导体设备厂商，如应用材料、泛林集团、科磊和泰瑞达，其关键设备的原产地如果在美国且占比超过70%，仍会被认定为美国原产地。这将对这些厂商的对华出口产生一定影响，但对国产半导体设备厂商来说是利好。
