据相关研究团队透露，来自美国哥伦比亚大学、康奈尔大学等机构的科学家成功研发出一款新型三维光电子芯片。这款芯片通过深度融合光子技术与互补金属氧化物半导体电子技术，实现了数据传输能效和带宽密度的显著突破，为下一代人工智能（AI）硬件的研发奠定了重要基础。
这款芯片面积仅为0.3平方毫米，却集成了80个高密度光子发射器与接收器，能够提供高达800吉字节/秒的数据传输带宽，同时每传输1比特数据仅消耗120飞焦耳的能量。其带宽密度达到5.3太字节/秒/平方毫米，远超现有技术水平。此外，该芯片的设计架构与现有半导体生产线高度兼容，未来有望实现大规模量产。
光作为一种通信媒介，具备低能耗和高数据传输能力的优势。这一特性不仅推动了光纤网络为基础的互联网革命，还为计算能力的扩展提供了新的可能性。通过光子技术的引入，新型芯片能够有效消除计算节点间的带宽瓶颈，为下一代AI计算硬件的研发开辟新路径。
研究团队指出，这种超节能、高带宽的数据通信链路有望解决分布式AI架构中因能耗和延迟问题而无法实现的技术难题，从而推动AI技术迈向更高效、更快速的发展阶段。光子技术的应用或将彻底改变AI技术的发展面貌，为未来计算领域带来深远影响。