据韩媒Chosun Biz援引业内消息，三星电子半导体暨装置解决方案（DS）部门发布了一份“临时职位公告”，计划将晶圆代工事业部的部分人力调配至存储器制造技术中心、半导体研究所及全球制造与基础设施总部等单位。此举旨在提升新一代高带宽存储器（HBM）的产能。
根据公告，存储器制造技术中心将补充人力以“增强竞争力，抢占下一代HBM市场”；半导体研究所将专注于“提升HBM及封装技术的研发能力”；全球制造与基础设施总部则致力于“强化HBM与新品的检测、分析及设备技术能力”。相关人士透露，公告邮件标题显示，此次人力调整是为了“应对HBM及下一代DRAM等存储器新品的生产需求”。
目前，三星在HBM市场中处于落后地位，因此计划加速推进HBM4等新一代产品的开发与量产。在2025年定期股东大会上，三星DS部门负责人全永铉曾表示，将大幅提升HBM供应量，确保在2025年下半年无差错地开发并量产HBM4，以巩固市场地位。
尽管此举有助于应对存储器市场的竞争，但也有担忧指出，三星晶圆代工事业与台积电的差距可能因此进一步扩大，进而影响其竞争力。