近日，据韩国《朝鲜日报》报道，三星电子半导体部门计划将晶圆代工业务的部分制造人员调往存储制造技术中心，以提升下一代高频宽内存（HBM4）等产品的生产能力。
三星电子在4月2日发布的招聘公告中提到，晶圆代工业务的制程、设备和制造领域的部分员工将被调往存储制造技术中心、半导体研究院以及全球制造及基础设施总部。业内人士透露，此次调整涉及数十名员工，旨在加强HBM业务的竞争力。
存储制造技术中心正积极招募人才，目标是抢占下一代HBM市场。半导体研究院则专注于研发，强化HBM和封装技术的领先地位。全球制造和基础设施总部则将重点放在HBM和新产品的测试、分析及设备技术的发展上。
目前，三星电子在HBM市场的竞争对手SK海力士占据了70%以上的市场份额，且SK海力士与美光均已向英伟达供应HBM产品，而三星的HBM3E尚未通过英伟达的质量测试。因此，三星正全力提升HBM4的质量，以期在下一代HBM市场中占据优势。
业内人士表示，三星的这一调整是为了应对晶圆代工市场订单不足的困境。然而，也有内部人士担忧，随着与台积电的差距扩大，三星的晶圆代工业务可能进一步失去竞争力。
三星电子半导体部门负责人全永铉在年度股东大会上表示，2024年将大幅增加HBM的供应量，并计划在2025年下半年实现HBM4的量产，以避免重蹈HBM3E的覆辙。HBM4市场将成为三星与竞争对手争夺的关键领域。