据日媒报道，日本先进半导体制造商Rapidus社长小池淳义在近日的记者会上透露，公司计划于7月中下旬向客户提供首批2nm试制芯片原型。
据悉，Rapidus于4月1日启动了位于北海道千岁市IIM-1晶圆厂的试验生产线。经过设备调试，该中试线已在4月底前正式投入晶圆批次生产。按照规划，公司将在本财年内向部分先行客户提供2nm GAA制程的PDK（工艺设计套件）。
小池淳义表示：“我们刚刚起步，将以紧迫感持续推进开发。”他指出，实现2027年量产的主要挑战在于确保芯片良率和可靠性。在初期阶段，Rapidus将仅与少数客户展开密切合作，以逐步积累经验并优化技术能力。这一策略被认为是其迈向大规模量产的重要一步。