近日，据台媒报道，台积电低调举行了AP8先进封装厂的进机仪式。此次活动主要由台积电与其供应链合作伙伴共同参与。
据悉，AP8厂由群创光电南科四厂改造而成，台积电于去年8月以171.4亿新台币购入该厂区，并随即启动改造工程。今年三月底，AP8厂第一期工程如期完工，目前已进入设备装机阶段。
AP8厂是台积电当前规模最大的先进封装设施，其面积约为此前AP5厂的四倍，无尘室面积接近10万平方米。预计该厂最早将在今年末投入运营，主要用于CoWoS工艺的生产。这一工艺能够实现逻辑芯片与HBM内存的2.5D整合，市场需求旺盛。台积电希望通过AP8厂的投产，进一步满足客户对高性能封装技术的迫切需求。