据SEMI（国际半导体行业协会）最新数据显示，2024年全球半导体设备销售额同比增长10%，达到1171.4亿美元，创下历史新高。这一数字超越了2022年的1076.4亿美元，成为五年内第四次增长。其中，中国大陆市场表现尤为突出，销售额同比大涨35%，连续第五年稳居全球最大半导体设备市场。
从细分领域来看，2024年全球前端半导体设备市场增长显著。晶圆加工设备销售额同比增长9%，其他前端设备市场增长5%。这一增长主要得益于对尖端逻辑芯片、先进封装技术和高带宽存储器（HBM）产能扩张的持续投资，尤其是来自中国大陆市场的强劲需求。
后端设备市场在经历两年下滑后，于2024年实现强劲复苏。其中，装配和封装设备销售额同比增长25%，测试设备销售额增长20%。这一反弹主要受到人工智能技术快速发展以及HBM制造需求增加的推动。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示，2024年全球半导体设备市场的增长反映了区域投资趋势和技术进步的动态格局，尤其是在逻辑芯片、存储技术和人工智能驱动应用领域。
从区域市场来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍是半导体设备支出的前三大市场，合计占据全球市场份额的74%。中国大陆市场销售额达到496亿美元，同比增长35%，主要得益于政府支持下的产能扩张和国产芯片产量提升计划。韩国市场销售额为205亿美元，同比增长3%，这主要得益于存储器市场的稳定和高带宽存储器需求的增加。而中国台湾市场销售额则下降16%，降至166亿美元，原因是台积电等晶圆代工龙头企业加大了对美国、日本和欧洲等海外市场的投资。
其他地区方面，北美市场销售额同比增长14%，达到137亿美元，得益于美国对本土半导体制造和先进技术节点的重视。世界其他地区增长15%，销售额达到42亿美元，主要受新兴市场芯片产量提升的推动。然而，欧洲市场因汽车和工业领域需求疲软，设备支出下降25%，降至49亿美元。日本市场销售额为78亿美元，小幅下滑1%，主要原因是终端市场需求放缓。