4月10日，博世半导体与芯驰科技宣布在汽车半导体领域展开技术合作。双方将围绕车用半导体核心技术进行全面战略合作升级。博世作为全球领先的汽车技术供应商，将提供先进的半导体IP、参考设计和软件适配解决方案，通过与中国本土企业的技术协同，助力中国汽车产业智能化转型。
在战略合作仪式上，博世汽车电子半导体IP产品与技术总监Andreas Koenig表示：“芯驰科技是中国汽车芯片创新力量的代表。博世希望通过开放合作推动汽车电子技术创新。”双方计划将博世积累的CAN通信技术和GTM模块等核心IP与芯驰科技的芯片设计能力结合，为整车厂商提供“芯片+IP+软件”的一站式服务，缩短开发周期并降低研发成本。
此次合作聚焦三大技术方向：IP集成创新、系统级解决方案和软件生态建设。博世的最新CAN IP和GTM模块将应用于芯驰E3系列新产品，共同开发高性能、高可靠性的车控MCU。同时，博世ASIL-D级PMIC电源管理技术与芯驰SoC的组合方案将满足智能座舱等高阶需求。通过博世易特驰（ETAS）的AutoSAR和HSM解决方案，双方将进一步完善功能安全开发生态。
博世研发的CAN通信技术是国际应用最广泛的总线技术之一，已引领车载网络通信领域三十余年。其推出的M_CAN、X_CAN、XS_CAN IP等技术，持续助力汽车电子网络发展，满足未来智能网联汽车对高速数据传输和可靠性的需求。
芯驰科技创始人仇雨菁表示：“此次合作升级具有里程碑意义，不仅是技术协同，更是从产品合作转向系统级生态共建。”芯驰科技已在全球范围内拥有超过200家生态合作伙伴，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等领域，总出货量超过800万片，覆盖100多款主流车型。
