瑞能半导体科技股份有限公司（下称“瑞能半导”）筹划的北交所IPO再次按下暂停键。截至2025年4月10日，北交所仍未披露其上市辅导验收完成函的最新进展。若想再次冲击IPO，瑞能半导必须重新履行上市辅导流程。
资料显示，瑞能半导成立于2015年8月，主营功率半导体器件的研发、生产和销售，是一家涵盖芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营企业。从2017年至2024年上半年，其营收分别为6.19亿元、6.67亿元、5.88亿元、6.93亿元、9.09亿元、10.01亿元、8.33亿元和3.74亿元。净利润分别为0.88亿元、0.94亿元、0.86亿元、0.99亿元、1.40亿元、1.16亿元、1.01亿元和0.34亿元。
2021年是瑞能半导的高光时刻，营收同比增长31.07%，净利润大增41.45%至1.40亿元。然而，2022年、2023年和2024年上半年，其净利润分别下滑16.85%、12.78%和47.38%，呈现明显的“过山车”式波动。2024年上半年，“扣非净利润下降63.89%”后，瑞能半导已不符合北交所上市的申报条件。
高管团队的频繁变动也引发了外界关注。2023年挂牌新三板时，瑞能半导由德国Markus Mosen领衔出任总经理。然而，2023年5月29日，副总经理张胜锋因个人原因辞职，其负责的销售工作移交Markus。2024年7月15日，分管人力资源的副总经理邬睿辞职，相关工作也移交Markus。2025年1月14日，Markus因到退休年龄宣布辞职，但继续履行总经理职务直至补选完成。2025年4月7日，Markus被任命为副董事长。
瑞能半导的股权架构也备受关注。2015年8月，恩智浦联合建广资产旗下的南昌建恩半导体产业投资中心（有限合伙）和北京广盟半导体产业投资中心（有限合伙）共同出资成立瑞能半导，注册资本1.3亿美元。经过多次股权转让和结构调整，恩智浦完全退出，建广资产旗下的三个基金合计持股达71.44%。然而，由于建广资产两大股东股权比例仅差2%，无法对重大事项和经营决策做出决定，导致瑞能半导无实际控制人。
瑞能半导的上市之路可谓一波三折。从2020年冲击科创板未果，到2023年挂牌新三板，再到2025年冲击北交所失败，其未来能否成功上市仍是未知数。