4月14日，广汽集团发布多款车规级芯片，这些芯片由广汽与中兴微电子、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、国芯、美泰等企业联合开发，广泛应用于智能汽车的电源管理、制动系统、集成安全等领域。
其中，与中兴微电子合作的C01芯片是我国首款自主设计的新一代16核多域融合中央计算处理芯片；裕太微电子参与打造的G-T01芯片是国内首款车规级千兆以太网TSN交换芯片，具备国内最高容量；与仁芯科技联合开发的G-T02芯片为全球首款带宽高达16Gbps的SerDes芯片；与矽力杰合作的G-K01芯片则是全球首款符合ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片。此外，广汽还与国芯科技合作开发了安全气囊点火芯片G-H02及PSI5通讯接口芯片G-T04。
广汽还正式启动了“汽车芯片应用生态共建计划”，通过四大举措推动全产业链协同发展：深化“产学研用”协同创新、打造整车-控制器-芯片端到端联动验证平台、实施“一芯多源”策略、深化芯片领域投资合作。这些措施旨在构建更加完善的汽车芯片生态体系，助力智能汽车技术的快速发展。