据意法半导体官方消息，该公司近日公布了其全球制造基地重组计划的具体内容。这一计划旨在提升公司竞争力，巩固其作为全球半导体领导者的地位，并通过全球化战略利用技术研发、设计和量产的核心资源，确保其作为集成器件制造商（IDM）的长期可持续发展。
意法半导体将优先投资于面向未来的基础设施，包括300mm硅片工厂和200mm碳化硅（SiC）片工厂，力求实现规模效应。同时，公司还将提升传统150mm硅片和成熟200mm硅片的生产效率与产能。此外，意法半导体表示，将继续充分利用现有生产基地，并重新定义部分基地的职能，以支持长期发展目标。
在技术升级方面，意法半导体计划引入人工智能和自动化技术，优化技术研发、制造、可靠性测试和认证流程，同时更新全公司范围内的技术设备。在2025年至2027年的三年制造基地重组期间，公司将在法国强化数字技术，在意大利聚焦模拟技术和电源技术，在新加坡则侧重成熟制程技术的发展。
值得一提的是，意法半导体位于意大利的Agrate工厂将显著提升300mm硅片的生产能力，目标是每周生产4000片，并根据市场需求，通过模块化扩展将产能提升至每周14000片。与此同时，该工厂的200mm硅片制造设施将逐步转向MEMS制造，以适应行业趋势和市场需求。